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AI・テクノロジー

Intel Computex 2026 - The Convergence of Edge AI, Robotics, and Infrastructure

Introduction: Computex 2026 と AI インフラのパラダイムシフト 2026年のComputexは、単なる半導体見本市を超え、AIがいかにして現実世界と融合するかを示す重要な転換点となりました。これまで、AIの進化は主にクラウド上の大規模な計算リソースによって牽引されてきました。しかし、IntelがComputex 2026で提示したビジョンは、そのパラダイムを根本から変えるものです。 今、テクノロジー業界が直面しているのは、「クラウド第一主義」から「統合されたAIインフラストラクチャ」へのシフトです。これは、巨大なデータセンター、分散されたエッジデバイス、そしてそれらが物理的に相互作用するロボティクスが、バラバラの存在ではなく、一つの連続したエコシステムとして機能すべきであるという考え方に基づいています。 Intelはこのビジョンを、データセンターからエッジ、そして物理的なアクションを伴うロボットへと繋がる、シームレスなインフラストラクチャとして定義しました。本記事では、この「統合されたAI」がもたらす変化と、その中核となる技術について探っていきます。
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AI・テクノロジー

グーグルがインテルにAI半導体「TPU」300万個超を発注──TSMC独走に走った亀裂と、よみがえる巨人の賭け

リード ── 「代替」だったはずのインテルに、本命の注文が舞い込んだ 2026年6月8日(米国時間)、半導体業界の勢力図を揺るがしかねない一報が世界を駆けめぐった。米IT大手アルファベット傘下のグーグルが、半導体大手インテルに対し、自社開発のAI専用半導体「TPU(Tensor Processing Unit)」を300万個超、製造発注したというのである。米メディア「The Information」が関係者の話として報じ、ロイターやブルームバーグなど主要メディアが相次いで後追いした。 この数量は、グーグルが今後2年間で生産を見込む約600万個のTPUの、ちょうど半分に相当する。生産時期は2028年。単なる「念のための代替先(バックアップ)」の検討にとどまらず、本命級の大口注文が具体的な数量と時期をもって動き出した点に、市場は強く反応した。報道直後、8日の米国株式市場でインテル株は取引開始直後に9%以上急騰し、一時は12%高をつける場面もあった。長く「凋落の象徴」とまで言われた老舗が、AI時代の主役級プレイヤーへと返り咲く可能性を、投資家たちは一気に織り込み始めたのだ。 本稿では、
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AI・テクノロジー

AIの消費電力を70%削減する「脳型チップ」がついに来た——ハフニウム酸化膜メムリスタが拓くニューロモルフィックの未来

はじめに——AIの電力問題に「脳」が答えを出した 「ChatGPTに1回質問するだけで、Google検索の約10倍の電力が消費される」——この事実をご存知でしょうか。2026年、世界のデータセンターが消費する電力は約1,000TWh(テラワット時)に達すると試算されています。これは日本の年間総発電量に匹敵する規模です。AIの進化に伴い、この数字はさらに膨れ上がる一方です。 そんな中、2026年4月22日、ケンブリッジ大学の研究チームが画期的な成果を発表しました。科学誌「Science Advances」に掲載された論文で、AIの消費電力を最大70%削減できる可能性を秘めた「脳型電子素子」の開発を報告したのです。 本記事では、この「ニューロモルフィック(脳型)コンピューティング」の最先端がどのようなものか、なぜ注目すべきなのかをわかりやすく解説します。 ニューロモルフィックとは何か——「メモリと計算を分けない」革命 現在のコンピューターのほとんどは、「フォン・ノイマン・アーキテクチャ」に基づいて動いています。この仕組みでは、データの保存場所(メモリ)と計算場所(CPU)が分か
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AI・テクノロジー

Intel Arc Pro B70とB65:Big BattlemageがAIワークステーションに革命をもたらす

Intelは2026年3月25日、AIワークステーション向けの新しいグラフィックスカード「Arc Pro B70」と「Arc Pro B65」を発表しました。これらはIntel初の「Big Battlemage」アーキテクチャ(BMG-G31)を採用した製品で、最大32GBのVRAMを搭載し、AI開発者に強力な選択肢を提供します。 Big Battlemageアーキテクチャの登場 これまで噂されていた「Big Battlemage」がついに姿を現しました。BMG-G31 GPUは、IntelのBattlemageファミリーで最大のチップで、TSMCのN5プロセス技術を採用しています。前世代のBMG-G21よりも大幅に大規模で、より多くのコアとメモリを提供します。 Arc Pro B70の仕様 * GPUコア: 32 Xeコア * レイトレーシングユニット: 32 * メモリ: 32GB GDDR6 * AI性能: 367 TOPS * 価格: $949から * 発売日: 2026年3月25日 Arc Pro
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